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线路板选择osp工艺，先要了解其优缺点
无论pcb线路板处于设计或者定制的阶段。对于pcb电路板的表面处理工艺的选择上都会有着很多的很多的考虑。是否在满足性能的前提的下可以延长使用寿命。目前常用的表面处理工艺有osp、金手指、无铅喷锡等。其中osp工艺全称为organic solderability preservatives又有护铜剂之称。简单来说osp就是使用化学方式生长出来的一层有机保护膜.关于osp工艺的优缺点，琪翔电子小编带大家做一个简单的了解。
相比金手指的造价，使用osp做表面处理，可以缩减成本，并且就算过期的线路板也是可以做第二次表面处理。
缺点1.就在于pcb线路板做osp工艺的话检查起来有些困难。透明的颜色很难分辨出是否做过osp
缺点2.osp使用于二次回流焊的时候，一定时间内要做完，第二次回流焊的效果一般会比较差。存放时间较短，3个月又得做表面处理。打开后24小时必须得用完。
表面处理工艺是为了让pcb电路板隔绝空气层。在选择上面可以根据实际情况进行选择。
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pcb电路板有哪些互连接头
pcb电路板有哪些互连接头
pcb电路板中线路板和元器件都有电接点，是为了连接板与板，板与电子元器件，使之成为一个整体构成一个完整的电子产品，对外连接的方式有很多种，根据不同的情况灵活的选择不同的方式。
一：采用pcb导线焊接
此方式不需要任何接插件，只要用导线将pcb电路板印制板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。比如收音机中的喇叭、电池盒等。
二：采用pcb电路板排线焊接
线路板与线路板之间的链接一般都采用排线连接，这个方式非常---不会轻易出现排线错误，相对位置又不受---。
三：采用pcb直接焊接
这种焊接，用于两块线路板之间形成90度夹角的连接，这样连接后就形成了一个完整的印制板部件。
三种方式都是比较常见的方式，当然还有一些焊接连接方式，这里就不一一例举了。
可穿戴pcb线路板市场前景喜人
可穿戴电子产品对于线路板的要求---严格，要具备的电子技术还必须使用fpc,利用其可弯曲，重量轻，厚度薄的特点更为了减少了电子封装和互联点的数目，电子不会轻易失效，有较强的稳定性。目前消费电子占市场份额一路---，直接带动了pcb电路板在技术方面的突破和生产量销售额的提升。琪翔电子对于fpc的制作一直在不断优化其工艺，选择基材也是控制在高标准的范围类。
fpc在现在的电子产品的应用上不单是可穿戴电子，目前---的智能电子折叠屏也是对于fpc特有的柔韧度的更深入的利用。其他还有在oled显示与照明、柔性传感器、柔性光伏、柔性逻辑与存储器件、柔性电池、电子皮肤等方面的应用。
可穿戴电子产品的前景也是pcb电路板的机遇，只有不断提升产品和完善工艺要求，才能抓住时代的洪流。在线路板厂商中挣得一席之地。
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